検索結果書誌詳細

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

超小型パッケージCSP/BGA技術 (表面実装ポケットブック)

著者名 春日 寿夫/編著
著者名ヨミ カスガ ヒサオ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1998.5


この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

  

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 配架場所 資料種別 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 貸出
1 中央館閉架書庫B一般図書0115456601549/カス/帯出可在庫 

登録するリストログインメモ


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1009810040794
書誌種別 図書
著者名 春日 寿夫/編著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1998.5
ページ数 208p
大きさ 19cm
ISBN10 4-526-04181-5
分類記号 549
書名 超小型パッケージCSP/BGA技術 (表面実装ポケットブック)
書名ヨミ チョウコガタ パッケージ シーエスピー ビージーエー ギジュツ
内容紹介 携帯情報機器の超小型化軽量化が激化する中で、究極の高密度実装形態の最有力候補、日本のチップサイズパッケージが実用化され始めた。その技術についてメーカーの考え、課題なども含めて解説する。



目次


内容細目

この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

  

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

1998
1998
549 549
電子部品
前のページへ

本文はここまでです。


ページの終わりです。