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書誌情報サマリ

書名

よくわかる半導体パッケージのできるまで 

著者名 沼倉 研史/著
著者名ヨミ ヌマクラ ケンシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12


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No. 所蔵館 配架場所 資料種別 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 貸出
1 中央館閉架書庫B一般図書0117485286549.8/ヌマ/帯出可在庫 

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書誌詳細

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タイトルコード 1009810732061
書誌種別 図書
著者名 沼倉 研史/著   E.Jan Vardaman/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12
ページ数 156p
大きさ 21cm
ISBN10 4-526-05558-1
分類記号 549.8
書名 よくわかる半導体パッケージのできるまで 
書名ヨミ ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
著者紹介 マサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。



目次


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2005
314
インターネット
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