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書誌情報サマリ

書名

半導体材料工学 (材料学シリーズ)

著者名 大貫 仁/著
著者名ヨミ オオヌキ ジン
出版者 内田老鶴圃
出版年月 2004.11


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No. 所蔵館 配架場所 資料種別 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 貸出
1 中央館閉架書庫B一般図書0117106189549.8/オオ/帯出可在庫 

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書誌詳細

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タイトルコード 1009810632669
書誌種別 図書
著者名 大貫 仁/著
出版者 内田老鶴圃
出版年月 2004.11
ページ数 263p
大きさ 21cm
ISBN10 4-7536-5623-3
分類記号 549.8
書名 半導体材料工学 (材料学シリーズ)
書名ヨミ ハンドウタイ ザイリョウ コウガク
副書名 材料とデバイスをつなぐ
内容紹介 半導体デバイス動作の基礎、デバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱ったテキスト。デバイス技術者と材料系技術者の橋渡しを目的にまとめる。



目次


内容細目

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2004
2004
549.8 549.8
半導体
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