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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)

著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6


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No. 所蔵館 配架場所 資料種別 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 貸出
1 中央館4F開架一般図書7010952007549.8/タカ/帯出可長期未返  ×

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書誌詳細

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タイトルコード 1000001766957
書誌種別 図書
著者名 高木 清/著   大久保 利一/著   山内 仁/著   長谷川 清久/著   村井 曜/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
ISBN10 4-526-08281-8
ISBN13 978-4-526-08281-8
分類記号 549.8
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



目次


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2023
549.8 549.8
半導体 プリント回路
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