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書誌情報サマリ

書名

ビルドアップ配線板入門 

著者名 塚田 裕/著
著者名ヨミ ツカダ ユタカ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1998.5


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No. 所蔵館 配架場所 資料種別 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 貸出
1 中央館閉架書庫B一般図書0113956695549/ツカ/帯出可在庫 

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書誌詳細

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タイトルコード 1009810040790
書誌種別 図書
著者名 塚田 裕/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1998.5
ページ数 181p
大きさ 21cm
ISBN10 4-526-04180-7
分類記号 549
書名 ビルドアップ配線板入門 
書名ヨミ ビルドアップ ハイセンバン ニュウモン
内容紹介 ビルドアップ配線板による新しい半導体チップ実装の時代がきた。日本IBMのビルドアップ配線板“SLC”を通してその技術や内容を紹介しつつ、ビルドアップ配線板の特徴・設計・製造過程を解説する。



目次


内容細目

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1998
549 549
電子部品
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