検索結果書誌詳細

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 

著者名 半導体新技術研究会/編
著者名ヨミ ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ
出版者 工業調査会
出版年月 2007.9


この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

  

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 配架場所 資料種別 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 貸出
1 中央館閉架書庫B一般図書0118170555549.8/ハン/帯出可在庫 

登録するリストログインメモ


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1009810884292
書誌種別 図書
著者名 半導体新技術研究会/編   村上 元/監修
出版者 工業調査会
出版年月 2007.9
ページ数 333p
大きさ 26cm
ISBN10 4-7693-1267-3
ISBN13 978-4-7693-1267-3
分類記号 549.8
書名 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 
書名ヨミ ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。



目次


内容細目

この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

  

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

半導体新技術研究会 村上 元
2007
549.8 549.8
半導体
前のページへ

本文はここまでです。


ページの終わりです。