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書誌情報サマリ

書名

図解半導体ウェットプロセス最前線 

著者名 辻村 学/著
著者名ヨミ ツジムラ マナブ
出版者 工業調査会
出版年月 2007.12


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No. 所蔵館 配架場所 資料種別 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 貸出
1 中央館閉架書庫B一般図書0118218553549.8/ツジ/帯出可在庫 

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書誌詳細

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タイトルコード 1009810905650
書誌種別 図書
著者名 辻村 学/著
出版者 工業調査会
出版年月 2007.12
ページ数 211p
大きさ 21cm
ISBN10 4-7693-1270-3
ISBN13 978-4-7693-1270-3
分類記号 549.8
書名 図解半導体ウェットプロセス最前線 
書名ヨミ ズカイ ハンドウタイ ウェット プロセス サイゼンセン
副書名 めっき・CMP・洗浄、そしてデバイスへの応用
内容紹介 研磨やめっきなどの半導体デバイス製造プロセス用のウェットプロセスを扱った総合解説書であると同時に、開発の手引書。半導体製造装置の講義用教科書をもとにしたもの。図表、ユニークなイラストも多数掲載。



目次


内容細目

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2007
549.8 549.8
半導体
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